羧酸盐
本公司及全体董事□□□、监事□□、高级管理人员保证本次交易的信息披露和申请文件不存在虚假记载□□□□、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性□□□□、准确性和完整性承担相应的法律责任。
本公司实际控制人及其一致行动人□□□□、全体董事□□、监事□□、高级管理人员承诺：如本次交易所披露或提供的信息涉嫌虚假记载□□、误导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查的，在形成调查结论以前，不转让在上市公司拥有权益的股份，并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交上市公司董事会，由上市公司董事会代其向证券交易所和证券登记结算机构申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权上市公司董事会核实后直接向证券交易所和证券登记结算机构报送本人或本公司的身份信息和账户信息并申请锁定；上市公司董事会未向证券交易所和证券登记结算机构报送本人或本公司的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和证券登记结算机构直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，本人或本公司承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。
本报告书摘要所述事项并不代表中国证监会□□□□、上海证券交易所对于本次重组相关事项的实质性判断□□□、确认或批准。审批机关对于本次交易相关事项所做的任何决定或意见，均不表明其对本公司股票的价值或投资者的收益做出实质性判断或保证。
本次交易完成后，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责；因本次交易引致的投资风险，由投资者自行负责。投资者在评价本次交易时，除本报告书摘要内容以及与本报告书摘要同时披露的相关文件外，还应认真考虑本报告书摘要披露的各项风险因素。投资者若对本报告书摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人□□□、律师□□、会计师或其它专业顾问。
“1□□、本人/本企业为本次交易所提供的有关信息均为真实□□□□、准确和完整的，不存在虚假记载□□、误导性陈述或者重大遗漏；
2□□□、本人/本企业向上市公✅司和本次交易的各中介机构所提供的资料均为真实□□□□、准确□□□、完整的原始书面资料或副本资料，资料副本或复印件与其原始资料或原件一致；所有文件的签名□□、印章均是真实的，不存在任何虚假记载□□、误导性陈述或者重大遗漏，并已履行该等签署和盖章所需的法定程序□□□、获得合法授权； 3□□、本人/本企业已履行了法定的披露和报告义务，不存在应当披露而未披露的合同□□□、协议□□□□、安排或其他事项，关于本次交易的信息披露和申请文件均为真实□□、准确和完整的，不存在任何虚假记载□□□、误导性陈述或者重大遗漏；
4□□□□、本人/本企业保证将依照法律□□、法规□□□、规章□□□、中国证监会和上交所的有关规定，根据本次交易的进程，及时提供相关信息和文件，并保证继续提供的信息和文件仍然真实□□□□、准确□□、完整和有效；
5□□□□、如本次交易所披露或提供的信息涉嫌虚假记载□□、误导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查的，在形成调查结论以前，本人/本企业将不转让在上市公司拥有权益的✅股份；并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交上市公司董事会，由上市公司董事会代本人/本企业向证券交易✅所和证券登记结算机构申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权上市公司董事㊣会核实后直接向证券交易所和证券登记结算机构报送本人/本企业的身份信息和账户信息并申请锁✅定；上市公司董事会未向证券交易所和证券登记结算机构报送本人/本企业的身份信息和账户信息的，授权✅证券交易所和证券登记结算机构直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，本人/本企业承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排；
6□□、本人/本企业承诺，如违反上述承诺与保证，给上市公司或者投资者造成损失的，将依法承担赔偿责任。”
本次交易的独立财务中信建投证券股份有限公司□□□、法律顾问江苏世纪同仁律师事务所□□、审计机构中汇会计师事务所（特殊普通合伙）及资产评估机构天源资产评估有限公司（以下合称“中介机构”）同意江苏华海诚科新材料股份有限公司在《江苏华海诚科新材料股份有限公司发行股份□□□、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》及其摘要中引用各中介机构出具的相关内容和结论性意见，并已对所引用的相关内容和结论性意见进行了审阅，确认前述文件不致因上述引用内容而出现虚假记载□□、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性□□、准确性和完整性承担相应的法律责任。
《江苏华海诚科新材料股份有限公司发行股份□□、可转换公司 债券及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（摘 要）》
《江苏华海诚科新材料股份有限公司发行股份□□□、可转换公司 债券及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》
《江苏华海诚科新材料股份有限公司发行股份□□□□、可转换公司 债券及支付现金购买资产并募集配套资金预案》
以发行股份□□□、可转换公司债券及支付现金的方式购买绍兴署 辉贸易有限公司等13名交易对方持有的衡所华威电子有限 公司70%股权并募集配套资金
HysolHuawei Malaysia Sdn. Bhd.，系衡✅所华威在马来西亚 的全资㊣子公司
《关于江苏华海诚科新材料股份有限公司发行股份□□□□、可转换 公司债券及支付现金购买资产协议书之补充协议》
本次发行股份□□□、可转换公司债券及支付现金购买资产的定价 基准日是上市公司第三届董事会第二十次会议决议公告日； 本次募集配套资金的定价基准日为本次向特定对象发行股 份发行期首日
天源评估出具的对标的公司以2024年10月31日为评估基准 日的评估报告（天源评报字[2025]第0079号）
中汇会计师出具的对标的公司2022年度□□□□、2023年度□□、2024 年1-10月财务报表的审计报告（中汇会审[2025]1244号）
中汇会计师出具的对上市公司2023年度□□、2024年1-10月财务 报表的备考审阅报告（中汇会阅[2025]1424号）
一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之 间的材料，是构成计算机□□□、消费类电子以及通信等各类信息 技术产品的基本元素
按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路 中所需的晶体管□□□、电感□□□、电阻和电容等元件集成于一小块半 导体（如硅□□□□、锗等）晶片或介质基片上的具有所㊣需电路功能 的微型结构
对通过测试的晶圆进行减薄□□、划片□□□、装片□□□□、键合□□□、塑封□□□、电 镀□□、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的 集成电路的过程。保护电路芯片免受周围环境的影响（包括 物理□□□□、化学的影响），起到保护芯片□□□□、增强导热（散热）性 能□□□、实现电气和物理连接□□□、功率分配□□、信号分配，以连接芯 片内部与外部电路的作用
将工艺相对复杂□□□□、封装形式□□、封装技术□□□、封装产品所用材料 处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封 装主要包括 QFN/DFN□□、LQFP□□□□、BGA□□□、FC□□□□、SiP□□□、WLCSP□□□、 Bumping□□□、MEMS□□□、TSV□□□□、3D等封装形式
将工艺相对简单□□、封装形式□□、封装技术□□□□、封装产品所用材料 较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装主 要包括 TO□□、DIP□□、SOT□□、SOP等封装形式
Dual in line-pin pa㊣ckage的缩写，也叫双列直插式封装技术羧酸盐， 采用双列直插形式封装的集成电路
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）， SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制 电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方 法加以焊接组装的电路装连技术
Small Outline Package的缩写，小外形封装，表面贴装型封 装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）
Small Outline Transistor的缩写，小外形晶体管贴片封装， 随着集成电路集成度的提高，现在多用于封装集成电路，是 表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于 8个的小外形晶体 管□□□□、集成电路
Low-profile Quad Flat Package的缩写，薄型四边引线扁平封 装，塑封体厚度为 1.4mm
Quad Flat No-lead Package的缩写，即方形扁平无引脚封装， 表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于无引 脚，贴装占有面积比 QFP小，高度比 QFP低
Dual Flat No-lead Package的缩㊣写，双边扁平无引脚封装， DFN的设计和应用与 QFN类似，都常见于需要高导热能力 但只需要低引脚数的应用。DFN和 QFN的主要差异在于引 脚只排列在产品下方的两侧而不是四周
Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装技术，它 是集成电路采用有机载板的一种封装法
倒装芯片封装工艺，在芯片上㊣制作凸点，然后翻转芯片用回 流焊等方式使凸点和 PCB□□□、引线框等衬底相连接，电性能 和热性能比较好，封装体可以做的比较小
System In a Package的缩写，系统级封装，是将多种功能芯 片和无源器件，包括处理器□□□□、存储器等功能芯片集成在一个 封装内，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系 统或者子系统
Wafer Level Package的缩写，晶圆级封装，在晶圆上进行大 多数或者全部的封装工艺，之后再进行切割制成单个集成电 路
扇出型晶圆封装（FOWLP）对晶圆级封装（WLP）的改进， 可以为硅片提供更多外部连接。它将芯片嵌入塑封材料中， 然后在晶圆表面构建高密度重分布层（RDL）并施加焊锡球， 形成重构晶圆
扇出型板级封装（FOPLP）是将芯片再分布在矩形载板上， 然后采用扇出（Fan-out）工艺进行封装。FOPLP技术重点 之一为同质□□□□、异质多芯片整合，这些芯片通过微细铜重布线 路层（RDL）连结的方式整合在单一封装体中，甚至将整个 系统所需的功能芯片一次打包成为单一组件，整合在一个封 装体中。FOPLP封装方法与 FOWLP类似，且在同一工艺 流程中可生产出更多的单个封装体有机弱酸，具有更好的材料利用率
一种高分子聚合物，分子式为（C11H12O?）?，是指分子中 含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙 烷与双酚 A或多元醇的缩聚产物
又名电木，原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色 剂而呈红□□、黄□□□□、黑□□□、绿□□、棕□□□、蓝等颜色，呈颗㊣粒或粉末✅状。 耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。不溶于 ㊣水，溶于丙酮□□□□、酒精等有机溶剂中。由苯酚醛或其衍生物缩 聚而得
主要为硅微粉，硅微粉是以结晶石英□□□、熔融石英等为原料， 经研磨□□□、精密分级□□□□、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉 体材料，具有高耐热□□、高绝缘□□□□、低线性膨胀系数和导热性好 等性能
偶联剂是一种具有特殊结构的有机硅化合物。在它的分子 中，同时具有能与无机材料（如玻璃□□□、水泥□□□□、金属等）结合 的反应性基团和与有机材料（如合成树脂等）结合的反应性 基团
脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物质。脱模剂有 耐化学性，在与不同树脂的化学成份（特别是苯乙烯和胺类） 接触时不被溶解。脱模剂还具有耐热及应力性能，不易分解 或磨损；脱模剂粘合到模具上而不转移到被加工的制件上， 不妨碍喷漆或其他二㊣次加工操作。由于注塑□□、挤出□□□□、压延□□□□、 模压□□□□、层压等工艺的迅速㊣发展，脱模剂的用量也大幅度地提 高
热膨胀系数，物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力 以等压下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨 胀系数表示
物体由于外因例如受力□□、湿度□□□、温度等而变形时，在物体内 各部分之间产生相互作用的内力，以抵抗外因的作用，并试 图使物体从变形后的位置恢复到变形前的位置
弯曲强度是指材料在弯曲负荷作用下破裂或达到规定弯矩 时能承受的最大应力，此应力为弯曲时的最大正应力，以 MPa（兆帕）为单位。它反映了材料抗弯曲的能力，用来衡 量材料的弯曲性能
弯曲模量又称挠曲模量，是指弯曲应力比上弯曲产生的应 变，材料在弹性极限内抵抗弯曲变形的能力
连续模塑性指在一定温度和压力条件下，环氧塑封料在模具 内连续成型时保持半导体器件外观与内部分层良好的能力， 通常以连续成型的次数为计量单位
翘曲主要系在不对称封装时半导体器件各个组分材料（引线 框架□□□、基板以及硅芯片等）的收缩率存在差异造成的
介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果 有高介电㊣常数的㊣材料放在电场中，电场的强度会在㊣电介质内 有可观的下降。理想导体的相对介电常数为无穷大
玻璃化转变温度（Tg）是指由玻璃态转变为高弹态所对应 的温度。玻璃化转变是㊣非晶态高分子材料固有的性质,是高 分子运动形式转变的宏观体现,它直接影响到材料的使用性 能和工艺性能
注：本报告书摘要中除特别说明外所有数值保留两位小数，若出现各分项数值之和与总数尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成的。
56.35元✅/股，不低于定价基准 日前 60个交易日的上市公司 股票交易均价的 80%。定价基 准日至发行日期间，若上市公 司发生派送现金股利□□、股票股 利□□□□、资本公积金转增股本□□□□、配 股等㊣除权□□、除息事项，则上述 发行价格将根据中国证监会 及上海证券交易所的相关规 定进行相应调整。
5,678,791股，占发行后上市公司总股本的比例为 6.5746%（不考虑发行可 转换公司债券和配套融资）
交易对方通过本次交易取得的上市公司股份自股份发行结束之日起十二 个月内不得转让。如特定对象取得本次发行的股份时，对其用于认购股份 的资产持续拥有权益的时间不足十二个月，应当自股份发行结束之日起三 十六个月内不得转让。 如本次交易因涉嫌所提供或披露的信息存在虚假记载□□□、误导性陈述或者重 大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案调查的，在案件调查 结论明确以前，交易对方不转让其在上市公司拥有权益的股份。 本次交易完成后，因上市公司送股□□□□、转增股本等原因而增加✅的股份，亦按 照前述安排予以锁定。交易对方不得在其未解禁股份之上设置质押或其他 任何形式的权利负担。
56.35元/股，不低于定价 基准日前60个交易日的 上市公司股票交易均价 的 80%。在本次定向发 行可转换公司债券之 后，若上市公司发生派 送红股□□、转增股本□□□□、增 发新股（不包括因本次 发行的可转换公司债券 转股以及本次交易的发 行股份以及募集配套资 金而增加的股本）□□□□、配 股以及派发现金股利等 情况，将根据中国证监 会及上海证券交易所的 相关规定进行相应调 整。
√□是 □否 （本次发行的可转换公司债券，不得㊣在限售期限内进行赎回。 若持有的可转换公司债券到期，则在本次可转换公司债券到期后五个 交易日内，上市公司将以面值加当期应计利息（即可转换公司债券发 行日至赎回完成日期间的利息，但已支付的年利息予以扣除）赎回到 期未转股的可转换公司债券。）
√□是 □否 （本次发行的可转换公司债券，不得在限售期限内进行回售和赎回。 若持有的可转换公司债券到期，则在本次可转换公司债券到期后五个 交易日内，上市公司将以面值加当㊣期应计利息（即可转换公司债券发 行日至赎回完成日期间的利息，但已支付的年利息予以扣除）赎回到
本次交易募集配套资金总额不超过 80,000.00万元，不超过本次交易中 上市公司以发行股份和可转换公司债券方式购买资产的交易价格的 100%，且发行股份数量不超过上市公司本次发行前总股本的 ㊣30%。募 集配套资金的最终发行股份数量将在获中国证监会同意注册后按照 《发行注册管理办法》的相关规定和询价结果确定。
本次交易前，上市公司是专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大□□□、产品系列齐全□□、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体芯片封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
标的公司衡所华威是一家从事半导体芯片封装材料研发□□□□、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业。衡所华威及其前身已深耕半导体芯㊣片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧塑封料的厂商，后期融合了德国✅和韩国的技术，拥有世界知名品牌“Hysol”，积累了一批全球知名的半导体客户，如安世半导体（Nexperia）□□□□、日月新（ATX）□□□、艾维克斯（AVX）□□、基美（KEMET）□□、意法半导体（ST Microelectronics）□□□、安森美（Onsemi）□□□□、德州仪器（TI）□□□□、威世（Vishay）等国际半导体领先企业以及长电科技□□、通富微电□□、华天科技□□□□、华润微等国内半导体封测龙头企业，同时打入英飞凌（Infenion）□□□□、力特（Littelfuse）□□、士兰微等供应体系。
本次交易完成后，上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25,000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二位。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动高导热塑封料□□、存储芯片塑封料□□、颗粒状塑封料（GMC）□□□□、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该㊣领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，并将生产和销售基地延伸至韩国□□□、马来西亚，成为国内外均有研发□□、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业。
本次交易前，公司不存在控股股东，存在共同实际控制人韩江龙□□、成兴明□□、陶军。根据目前的交易方案，本次交易完成后，上市公司共同实际控制人不发生变化，仍为韩江龙□□□、成兴明□□□、陶军，本次交易不会导致上市公司控制权结构发生变化。
按照本次交易标的资产交易价格以及发行股份购买资产的发行价格，不考虑募集配套资金的情况下，本次交易对上市公司股权结构影响具体如下表所示： 单位：股